Chłodzenie PC

Temperatura procesora jest bardzo ważnym parametrem który ma swoją wartość graniczną, czyli maksymalną temperaturę z jaką układ może pracować stabilnie i bezawaryjnie ściśle określona przez producenta co nie oznacza wcale że procesor nie może pracować ponad tej temperatury. Jeżeli procesor przekroczy temperaturę maksymalną może skrócić się jego czas życia lub w bardziej ekstremalnych temperaturach może ulec całkowitemu zniszczeniu.

Jeżeli Twój procesor pracuje na granicy czyli jego maksymalna temperatura pracy wynosi 74C a Ty masz 73C i czasem przekracza ją o 2-3C to  prawdopodobieństwo uszkodzenia CPU wynosi około 80% i lepiej nie ryzykować takich sytuacji. Zainwestuj w lepsze chłodzenie powietrze lub chłodzenie wodne, albo wyczyść z kurzu i innych zalegających śmieci wentylator i radiator. generalnie wychodzimy z założeni że im niższa temperatura procesora tym lepiej.

Zobacz film na którym przedstawiono co się dzieje z procesorem po przekroczeniu dozwolonych temperatur pracy w tym przypadku pozbawienie procesora radiatora stanowi dla niego wyrok śmierci.

Poniżej przedstawiono zestawienie maksymalnych temperatur w jakich może pracować dany procesor oraz współczynnik TDP, Minimalną i maksymalną energie jaka jest wydzielana w postaci ciepła.

Najbardziej wytrzymałe okazują się modele E3xxx oparte na rdzeniu Wolfdale-3M. Wydzielają troszkę mniej ciepła niż modele E1xxx (98,89W przy 100% obciążeniu)  i mają wyższą temperaturę pracy, co sugeruje iż te modele mogą lepiej się podkręcać.

Układy Pentium Dual -- Core są bardzo podobne pod względem zużycia i wydzielania energii do Celeron Dual -- Core. Modele oparte na rdzeniu Wolfdale-3M są najbardziej wytrzymałe termicznie i wydzielają najmniej energii cieplnej.

Procesory Core 2 Duo przedstawiają dość szeroką rozpiętość maksymalnych temperatur począwszy od modeli z rdzeniem Conroe i Allendale z taktowaniem FSB 1066MHz które są najmniej odporne termicznie a kończywszy na Wolfdale który potrafi znieść temperaturę 74,1 i jego FSB jest taktowane 1333MHz

Co to takiego jest TDP ? (Thermal Design Power) teoretycznie to moc ciepła wydzielanego z układu, którą trzeba odprowadzić i rozproszyć. Moc ciepła wydzielanego przez procesor jest w przybliżeniu równa mocy, którą procesor pobiera.

Różnie interpretują to dwaj producenci procesorów. Według Intela ‘TDP’ to moc, którą procesor pobiera (i oddaje w postaci ciepła) przy obciążeniu realnymi aplikacjami. Teoretycznie, w szczególnych warunkach, procesor mógłby tę moc przekroczyć i przegrzać się -- w praktyce procesory posiadają odpowiednie zabezpieczenia powodujące ograniczenie pobieranej mocy, gdy temperatura procesora zbliża się do granic bezpieczeństwa. Tak więc, przy odpowiednim (niestandardowym) chłodzeniu jest możliwe uzyskanie większej mocy oraz osiągów procesora.

Według AMD ‘TDP’ to teoretyczna (w rzeczywistości nieosiągalna) moc jaką procesor komputera mógłby pobierać (i oddawać w postaci ciepła). Wartość taką łatwo wyliczyć, jednak nie ma wiele wspólnego z rzeczywistością (i w dodatku źle wypada z marketingowego punktu widzenia) -- w związku z tym, AMD również zaczęło podawać moc procesora uzyskiwaną w realnych warunkach, nazywając ją ACP (Average CPU Power). Niestety warunki pracy przy których jest uzyskiwana wartość ACP przez AMD są najprawdopodobniej inne niż warunki pracy przy których uzyskiwana jest wartość TDP przez Intela – więc nadal są to wartości nieporównywalne.

Co to takiego Min/Max ? Wartość minimalna to moc cieplna wydzielana gdy procesor jest w stanie głębokiego uśpienia czyli jeżeli skorzystamy z opcji “Uśpij / Hibernuj” w systemie Windows to właśnie procesor przechodzi w stan minimalnego zużycia i wydzielania energii.

Max to maksymalne zużycie i wydzielanie energii cieplnej przez układ przy 100% obciążeniu np. podczas renderowania grafiki 3D procesor zużywa praktycznie całą jego moc obliczeniową.

Złączę P4 jest obecnie niezbędnym elementem każdego zasilacza, fachowo nazywa się EPS12V 4PIN. Służy ono przede wszystkim do zasilania procesora, co prawda starsze płyty główne nie mają takiego złącza a to dlatego iż w większej mierze używały napięcia 3,3V i 5V.

W miarę rozwoju technologi coraz bardziej wzrastało zapotrzebowanie płyty głównej na prąd o napięciu 12V. Przed wprowadzeniem do standardu złącza P4 istniała tylko jedna linia napięcia 12V, i niestety było to za mało. P4 jak już wspomniałem zasila procesor ale niektóre płyty główne wykorzystują moc płynąca za pośrednictwem tego złącza do innych celów. Na PCB płyty głównej takie złącze oznaczane jest jako ATX12V. Poniżej można zobaczyć kilka przykładów jak wygląda złącze na płycie głównej.

Złącze jest pod podwójną linią 12V czyli mamy 12V2 czyli dwa czarne przewody i dwa żółte przewody.
Opis złącza ATX12V P4

Jeśli masz takie złącze na płycie głównej to musisz podłączyć do niego kabel zasilający w przeciwnym razie twój  CPU nie będzie zasilany.  Jedynym wyjątkiem może być złącze MOLEX na płycie głównej jako alternatywa dla P4.

Przy podłączaniu tego przewodu do płyty nie obawiaj się że sie pomylisz, jest tylko jedna możliwość podłączenia. Jeśli uważnie przyjrzeć się schematowi lub zdjęciu poniżej widać, że dwa piny są kwadratowe a dwa pozostałe mają zaokrąglone narożniki.  Złącze płyty głównej również ma taki sam układ, więc kabel pasuje tylko w jeden sposób.

Jeśli przyjrzeć się dokładniej można  zobaczyć, że kwadrat i zaokrąglony wzór występuje różnych na innych złączach płyty głównej, jak np. 24-pianowe główne złącze zasilania. Zrób sobie przysługę i wtyczkę 4 pin 12V podłącz tylko w pasujące złącze płyty głównej (chyba, że lubisz dym i smażony plastik) hehe.

Na rynku dostępne są też przejściówki np z Molexa na P4 lub tuningowe wersje z czarnym oplotem i czarną wtyczką.

Molex na P4 4 pin
Cena: 3,50 – 4,50 zł

Koolance wprowadza na rynek nowe bloki wodne przeznaczone dla  niereferencyjnych PCB karty graficzne ATI Radeon HD5870 a przykładem takiej karty jest  Sapphire Vapor-X 100281VX-2SR

Blok wodny został oznaczony kodem jako VID-AR587T2. Nowy blok wodny Koolance został stworzony przede wszystkim dla kart graficznych Sapphire Vapor-X. Konstrukcja typu full-cover pozwalająca jednocześnie chłodzić rdzeń, pamięci i sekcję zasilania to typowy przedstawiciel high-end wysokiej klasy chłodzenia wodnego.

Blok wodny jest przystopowany do współdziałania w trybie multi video card (gdy karty połączone są w trybie CrossFire) lub pojedynczo.

Co do wykonania bloku nie ma się praktycznie, do czego przyczepić, blok wykonany jest z litej miedzi pokrytej warstwą niklu zapewniającą dodatkowe zabezpieczenie antykorozyjne oraz nie codzienny wygląd . Przez wykorzystanie sporej ilości miedzi blok jest dość ciężki i waży 862g. Finy zostały wykonane zapewne elektroerozyjne co zapewnia dokładność i mają średnicę 0,5 mm dzięki czemu przepływ cieczy ma mniejszy opór i uzyskano większą powierzchnię odprowadzania ciepła.

Blok wyposażony jest w dwustronne gwintowane otwory z gwintem 1/4” dzięki czemu bez trudu dopasujemy odpowiednie złączki.

Parametry techniczne

• Model: VID-AR587T2
• Materiał: Wysoka gęstość miedz , nikiel, acetal, stal
• Wymiary:  WxHxD (14.8cm x 12cm x 2.3cm)
• Waga: 862g

Koolance VID-AR587T2 to koszt około 114,99 $